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半薄切片 详细摘要： 半薄切片，是使用超薄切片机将树脂包埋的样本进行切片，切片厚度一般为1.5μm左右，用防脱玻片进行捞片。主要应用为组织显微结构观察，超薄切片定位
产品型号： 所在地：上海 更新时间：2024-10-12 参考价：¥ 200 在线留言
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