PCB电路板X-Ray无损透视检测仪 返回列表页

PCB电路板X-Ray无损透视检测仪介绍：

PCB电路板X-Ray无损透视检测仪PCB是印刷电路板，也称为“印刷"电路板。 PCB是电子工业中的重要电子组件，是电子组件的支撑件，也是电子组件电连接的载体。 PCB在电子产品的制造中已被广泛使用，这就是为什么它可以被广泛使用的原因。

SMT表面贴装技术主要使用贴片机将一些微小的零件安装到PCB上。生产过程为：PCB板定位，印刷锡膏，贴片机安装，回流焊炉和成品检查。 DIP代表“插件"，即在PCB板上插入零件。当某些零件尺寸较大且不适合放置技术时，这是通过插件形式的零件集成。主要生产工艺是：胶粘剂，插件，检查，波峰焊，印刷和成品检查。

在这一系列的过程中，任何一个零件的焊接不到位或者确实，都会造成PCBA的不合格。

我们常说的PCBA伪焊接也称为冷焊。表面似乎已被焊接，但是未连接实际的内部组件，或者可能通过或未通过的中间不稳定状态会影响电路特性，并可能导致PCB板质量不合格。或报废。因此，必须注意PCBA的伪焊接现象。

X射线能做什么？

高精度X射线是无损检测的重要方法，是故障分析的常用方法，主要应用领域为：

1.观察电子组件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip和其他不同封装的半导体，电阻器，电容器和小型PCB印刷电路板

2.观察芯片内部的芯片尺寸，数量，堆叠的管芯和接线

3.观察包装缺陷，例如芯片破裂，分配不均，断线，引线键合，内部气泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虚拟焊接 。

日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

　　日联科技拥有中外从业多年的*专业研发团队，承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发，并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术，目前已经取得170多项。

作为新一代升级优化的AX8200MAX，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

     ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：