封装组件X-RAY无损检测设备 返回列表页

封装组件X-RAY无损检测设备介绍：

封装组件X-RAY无损检测设备X射线检查焊点质量：X射线检查是一种非破坏性的物理透视方法，即在不破坏芯片的情况下，使用X射线透视组件以检测组件的内部包装，例如气泡，裂纹和异常粘合线。

      2DX-ray：对于无法从视觉上检测到样品的位置，将记录X射线穿透不同密度材料后的光强度变化，由此产生的对比效果可以形成图像以显示待测对象的内部结构。当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域。通过X射线扫描快速有效地观察，识别空焊和虚焊等BGA焊接缺陷，分析BGA和电路板的内部位移以及短路缺陷。但是，2DX射线具有一定的局限性。它只能观察二维图像。原理是在二维显示器上显示三维样本以进行成像。对于结构复杂的产品，不同深度方向上的信息会重叠。在一起，很容易混淆。例如，当在同一位置的不同侧面上有组件时，由焊料形成的阴影将重叠并影响测试结果的准确性。因此，具有复杂结构的产品通常用于初步和快速确定。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。