铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备 返回列表页

铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备介绍：

铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备的应用领域十分广泛，常见的可用于锂电池检测等电池行业，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。X-ray检测设备具有如此强大的作用，还是归功于他的原理。

铸件的常见缺陷一：气孔。是存在于铸件表面或内部的孔。它们是圆形，椭圆形或不规则形状。有时，多个气孔形成气团，在皮肤下通常呈梨形。扼流孔的形状不规则，表面粗糙。气穴是铸件表面上的凹槽，表面光滑。可见的孔可以通过目测检查找到，皮下的气孔只能在机械加工后发现。

原因：模具的预热温度过低，液态金属通过浇注系统冷却太快；模具排气设计不良，气体不能顺利排出；涂层不好，排气本身不好，甚至气体本身挥发或分解；模具型腔的表面上有孔和坑。将液态金属注入孔和坑后，气体迅速膨胀并压缩，形成阻塞孔。模腔表面被腐蚀且未清洗；原材料（砂芯）存放不当且使用前未进行预热；脱氧剂不良，剂量不足或操作不当等

铸件的常见缺陷二：缩松。是铸件表面或内部存在的一种粗糙的表面孔。细缩孔是许多分散的小缩孔，即缩孔，缩孔或缩孔处的粗大晶粒。它通常发生在铸件的流道附近，冒口的根部，厚壁部分，壁厚过渡部分以及大平面的厚薄部分之间。

原因：模具的工作温度控制不满足定向凝固的要求；涂层选择不当，不同部位涂层厚度控制不佳；铸件在模具中位置的设计不当；浇注冒口设计的不当设计无法实现足够的进料；温度过低或过高。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。