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| 产地类别 | 国产 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 环保,食品/农产品,化工,包装/造纸/印刷,纺织/印染 |
产品简介
详细介绍
2088扩散硅压力变送器具有工作可靠、性能稳定、安装使用方便、体积小、重量轻、性能价格比高等特点，能在各种正负压力测量中得到广泛运用。
压力变送器采用扩散硅或陶瓷芯体作为压力检测元件，传感器信号经高性能电子放大器转换成0~ 10mA或4~ 20mA统一输出信号。可替代传统的远传压力表、霍尔元件、差动变送器，并具有DDZ- I及DDZ- II型变送器性能。能与各种型号的动圈式指示仪、数字压力表、电子电位差计配套使用，也能与各种自动调节系统或计算机系统配套使用。广泛用于电力、石化、机械、冶金等行业及各种能源。
扩散硅压力变送器测量范围
表 压：0-5kPa ~ 100MPa
绝 压：0-20kPa ~ 100MPa
密封表压：0-7MPa ~ 120MPa
负 压： -100kPa ~ 700kPa
外形尺寸
2088扩散硅压力变送器电气连接
扩散硅压力传感器的温度补偿方法
扩散硅压力传感器的温度补偿一般分内补偿和外补偿。内补偿通过传感器的设计、制造工艺,封装材料、形式来减小零点和满量程的温度系数,特别是通过控制扩散阻条的掺杂浓度,使传感器的满量程温度系数控制在0.75%FS/全温区,在一般应用中做到满量程免补偿。由于内补偿有局限性,所以必须进行外补偿。外补偿的形式多样,有通过固定电阻网络的两点式补偿(零点和满量程的温度系数0.75%FS/70℃
0~70℃);通过热敏电阻网络的三点式补偿(零点和满量程的温度系数为0.5%FS55℃C,-30~+80℃;通过单片机的智能多点补偿(智能压力变送器)等。近年来,集信号处理、温度补偿于一体的压阻式传感器信号调理芯片(SSC)以其高集成、多功能,大大提高了扩散硅压力传感器的性能价格比。这类芯片的温度补偿方法与单片机的智能多点补偿类似通过温度传感器检测环境温度,温度值经A/D转换作为地址指针,储存在存贮器中此地址的零点和满量程的温度修正系数经DA转换成模拟量,修正传感器输出信号中零点和满量程的温度漂移。这类芯片的存贮器的类型有ROM、 EPROM(SCA2095)、 E-PROM(MAX1457)型;有片外,也有集成在片内(SCA2095)的。温度传感器有的集成在片内,有的外接,还有的利用扩散硅压力传感器桥路电阻的温度敏感性来感应温度。