芯片高温高湿高压试验箱

艾思荔芯片高温高湿高压试验箱 采取的是圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可防止试验中结露滴水设计。圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。设计美观，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续400Hrs运转。采用中国台湾台仪微电脑控制饱和蒸气温度(采用PT-100白金感温体），时间控制器采LED显示器，采用指针显示压力表，微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度，手动入水阀（自动补水功能，可不停机连续试验）  

高温高湿高压试验箱材质：

1、试验箱尺寸:∮300mmxL500mm，圆型试验箱

2、全机外尺寸:以实际为主(W*D*H)立式

3、内桶材质:不锈钢板材质（SUS#3163mm）

4、外桶材质:不锈钢板材质（SUS#3161mm）

5、保温材质：岩棉及硬质polyurethane发泡保温  

6、蒸汽发室加热管：鳍片散热管形无缝钢管电热器（表面镀铂，防腐蚀）

性能：

1、设定温度:+100℃～+132℃(饱和蒸气温度)  

2、湿度范围:100%蒸气湿度  

3、使用压力:1、5Kg～3、2Kg/cm2(内桶设计耐压4Kg/cm2)（Jue对压力）  

4、时间范围:000Hr～999Hr  

5、加压时间:0、00Kg～1、04Kg/cm2约45分

6、温度波动均匀度:±0、5℃  

7、温度显示精度：0、1℃  

8、压力波动均匀度:±0、2Kg  

高温高湿高压试验箱附配文件:

1、系统全新保证书，保固书  

2、采用中国台湾台仪微电脑控制饱和蒸气温度(采用PT-100白金感温体）、

3、时间控制器采LED显示器、  

4、采用指针显示压力表、  

5、微电脑P、I、D自动演算控制饱和蒸气温度、  

6、手动入水阀（自动补水功能，可不停机连续试验）、

用途：

    用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，适合电子、电器、车辆、金属、化学、建材、通讯组件、国防工业、航天工业、电子芯片IC、IT等物理性变化的测试之用。