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| 应用领域 | 综合 |
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半导体行业检测解决方案
全自动 Framed Wafer AOI 设备
ProEye 01
为切割相关工艺提供专门的检验和测量解决方案，确保最终产品的可靠性，是一项至关重要的任务。针对切 割道、崩裂、划伤、杂质颗粒以及Die缺失等缺陷进行高速检测，需要综合运用多种技术手段和策略，以确保 产品质量和生产效率。
全自动晶圆红外 AOI 设备
ProEye 02
采用自主红外光学系统的设备凭借其功能和设计，满足了各种检测应用中对红外光和可见光的精 确需求。这种系统不仅集成了专业和丰富的光学部件，还具备成像品质，从而确保了检测结果的准 确性和可靠性。
全自动晶圆 AOI 设备
ProEye 03
本设备系自主研发，拥有自主知识产权的晶圆检测系统，专为wafer和chip生产工艺中需要自动化、高效 率以及高精度的场景而设计。我们深入剖析各类样品的特性，对缺陷探测精度、检测稳定性及操作易用性进 行了精细优化，力求满足多元化的检测需求。设备提供了自动和手动两种操作模式，既可以作为高效稳定的 生产设备，又能作为灵活便捷的研发工具，为用户提供检测解决方案。
半自动晶圆光学采集设备
SpectView SA
SpectView SA是西励科技自主开发的一款集成了高精度运动平台、激光主动聚焦模块、光学显微控 制以及先进图像处理算法的显微自动化方案，专门用于半导体制造过程中对晶圆进行自动图像采集， 进行全面且精确的检测与分析。
半导体行业检测解决方案技术规格
晶圆类型 Wafer Type | 裸晶圆 Raw Wafer 框架晶圆 Framed Wafer | |
晶圆尺寸 Wafer Size | 6" (150mm) 8" (200mm) | |
照明方式 Illumination | 明场 / 暗场 / 混合 | |
物镜倍率 Objective Magnification | 2X 5x 7.5X | 10X |
图像分辨率 (µm/pixel) Image Resolution | 1.600 0.640 0.427 | 0.320 |
相机视场 (mm) Field Of View | 11.20 x 11.20 4.48 x 4.48 2.98 x 2.98 | 2.24 x 2.24 |
最大产能 (WPH @ 8") Max Throughput | 90 15 7 | 4 |
检测精度 Inspection Accuracy | Up to 0.5µm (CD) / 1.0um (defect), @ 10X | |
破损率 Breakage Rate | < 10 PPM |
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