WAFER LINE超声波影像装置是SOI、贴合晶圆等的晶圆检查专用机。可以根据您的要求，机器人自动搬运、自动测定、自动判定，可全自动工作。已经积累了在多个客户的量产线上连续运转的实际业绩，获得了高度的评价。

超声波影像装置特点、规格:
1、根据您的要求，还可制作以下规格的装置。
2、半导体前工序的生产线设置用装置内处理室清洁度3级(ISO)以上（在洁净室内组装装置）。
3、SUS箱体、支持FOUP高速检查与具有相同分辨率的单焦点探头设备相比，电子扫描式阵列探头设备可以做到高速显示。（机械部分的运动少，也有助于保持清洁度）。

4、支持晶圆  4～12英寸晶圆。