半导体激光打标机《MG50》型

基本技术参数

1、激光器类型           半导体泵浦YAG固体激光器、激光波长1.06μm
2、激光功率              > 50W
3、标刻范围              70×70－100×100mm
4、zui小线宽              ≥ 0.04mm
5、重复精度              ±0.0025-0.005mm
6、zui小打标字符       ≥ 0.5×0.5mm
7、标记深度：           0.01－0.3 mm（视材料）
8、扫描速度：           7000mm/sec
9、连续工作时间:       ＞2 4 h　可不间断连续工作
10、输入电源:      　　  220V  2.0kw
11、冷却方式：　　　　蒸馏水循环制冷
12、升降工作台：　　　X/Y/Z 100×80×160mm

《MG50》型半导体激光打标机采用了目前上的半导体泵浦技术、体积小、电光转换效率高。具有光路可见光打标预览和打标位置指示功能。该机配备了外置水冷系统，温度自动调节，可长时间不间断连接使用，基本免维护。是一种性能优秀、运行稳定、操作简便、环保节能的新型激光打标设备。

　　●该机的专业打标控制软件是基于矢量图形打标的软件系统，具有在生产线上飞行打标的功能，支持AutoCad、corelDraw、photoshop等后台软件，可以上下位机通讯，系统功能强大，具备扩展文字处理、精确绘图功能，标刻图形精美、易于掌握。

　　●功耗低，耗电省，日常维护工作量少，基本没有易损件

　　●易学易懂，便于掌握。

　　●该机可单机使用也可以安装在流水线上联机使用，打标效果和打标速度能够满足现代化大生产高效、高速、高可靠的要求。

　　●该机特别适用于机械电子行业，如电子元器件制造、汽车摩托车零部件制造、汽车镜制造、工具、刀具、轴承、标牌等，还可应用于医疗器械、珠宝首饰、食品、化妆品等行业。