目录:郑州成越科学仪器有限公司>>磁控溅射镀膜仪>> CY-MSH325X-DCDCRF-SS三靶向上磁控溅射镀膜仪
三靶磁控溅射镀膜仪是我公司自主研发的高性价比磁控溅镀设备，具有标准化、模块化、定制化的特点。该设备可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介电薄膜、光学薄膜、氧化膜、硬薄膜、聚四氟乙烯薄膜等，三种靶材可以满足多层或多层涂层的需要。与同类设备相比，三靶磁控溅射镀膜仪不仅应用广泛，而且具有体积小、操作方便等优点。它是实验室制备材料薄膜的理想设备。
项目 明细 产品型号 CY-MSH325X-DCDCRF-SS 供电电压 AC220V，50Hz 整机功率 6KW 系统真空 ≦5×10-4Pa 样品台 外形尺寸 φ150mm 加热温度 ≦750℃ 控温精度 ±1℃ 可调转速 ≦20rpm 磁控靶枪 靶材尺寸 直径Φ50.8mm，厚度≦3mm 冷却模式 循环水冷 水流大小 不小于10L/Min 靶枪数量 3 真空腔体 腔体尺寸 直径φ325mm，高度600mm 腔体材质 SUU304不锈钢 观察窗口 直径φ100mm 开启方式 前面开启 气体控制 1路质量流量计用于控制Ar流量，量程为:200SCCM 真空系统 配分子泵系统1套，气体抽速600L/S 膜厚测量 可选配石英晶体膜厚仪，分辨率0.10 Å 溅射电源 直流电源功率500W*2，射频电源功率300Ｗ 控制系统 CYKY自研专业级控制系统 真空计 电阻规真空计 设备尺寸 1090mm×900mm×1250mm 设备重量 350kg
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