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DDY微电脑茎秆强度仪采用针刺、压碎、折断三种不同探头分别测量茎秆穿刺，压碎、和弯曲强度，茎秆断裂或者屈服瞬间产生的大力，即茎秆的强度，广泛应用于农业遗传育种和...
茎杆强度仪采用拉压力传感器，通过针刺、压碎、折断的方式测出瞬间产生的峰值力，即植物茎杆的强度。在作物生长的各个阶段对其茎杆进行活体测量，进而根据茎杆纤维层的抗弯...
植物茎秆强度仪采用拉压力传感器，通过针刺、压碎、折断的方式测出茎秆断裂或者屈服瞬间产生的峰值力，即茎秆的强度。
玉米茎秆强度仪采用拉压力传感器，通过针刺、压碎、折断的方式测出茎秆断裂或者屈服瞬间产生的大力，即茎秆的强度。
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