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| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 10万-30万 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 电子/电池 | 红外 | 全波段 |
Vcsel芯片隐裂（cracks）、InGaAs瑕疵红外无损检测
Vcsel芯片氧化孔径测量
法拉第激光隔离器,Faraday Isolator近红外无损检测
die chip 失效分析
红外透射Wafer正反面定位标记重合误差无损测量
硅基半导体Wafer、碲化镉CdTe、碲镉汞HgCdTe衬底无损红外检测
太阳能电池组件综合缺陷红外检测
产品简介
详细介绍
近红外检测应用实例
§Vcsel芯片隐裂(cracks)、InGaAs瑕疵红外无损检测
§Vcsel芯片氧化孔径测量
§法拉第激光隔离器,Faraday Isolator近红外无损检测
§die chip 失效分析
§红外透射Wafer正反面定位标记重合误差无损测量
§硅基半导体Wafer、碲化镉CdTe、碲镉汞HgCdTe衬底无损红外检测
§太阳能电池组件综合缺陷红外检测
n晶圆观察完毕后，依次进行如下操作：
1. 将物镜旋转至最小倍率(5X)。
2. 将晶圆从载物台下取下。
3. 将载物台调整至中心位置。
4. 关闭显微镜光源。
5. 关闭显微镜电源。
n另外，使用显微镜时需注意如下几点：
1. 物镜切换时，依次从5X调整至10X、20X、50X，最后至100X，禁止从5X直接切换为100X。
2. 显微镜使用完成，一定要关闭显微镜光源。
3. 其他未介绍的显微镜按钮开关是设备调试时使用，正常情况下禁止使用。
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