韩国MicroPioneer X-射线荧光电镀膜厚测试仪 返回列表页

韩国MicroPioneer X-射线荧光电镀膜厚测试仪　产品介绍
　韩国MicroPioneer X-射线荧光电镀膜厚测试仪XRF　原理来分析测量金属厚度及物质成分，可用于材料的涂层/镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。
　　XRF-2000系列分为以下叁种：
　　1.H-Type：密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。
　　2.L-Type：密闭式样品室，方便测量样品较小，高度约30mm以下。
　　3.PCB-Type：开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下的量测。
　　应用
　　测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围：Ti（22）~U（92）。
　　行业
　　五金类、螺丝类、PCB　类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色
　　非破坏，非接触式检测分析，快速精准。
　　可测量高达六层的镀层（五层厚度底材）并可同时分析多种元素。
　　相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告。
　　全系列*设计样品与光径自动对准系统。
　　标准配备：溶液分析软体，可以分析电镀液成份与含量。
　　准直器口径多种选择，可根据样品大小来选择准值器的口径。
　　移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。
　　*2D与3D或任意位置表面量测分析。
　　雷射对焦，配合彩色CCD撷取影像使用point　and　shot功能。
　　标准ROI软体搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告。
　　光学2　0X　影像放大功能，更能精确对位。

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