HPX 系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和 SOIC(小型集成电路)  

表压型装置采用 6 插针双列式封装，绝压型采用 8 插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为 HPX 系列传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。 

这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于最终产品的制造。 

这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。

特点： 

z 微型封装尺寸 

z 可供表压型和绝压型 

z 不带补偿和校准 

z 压力范围自 0 psi 至 100 psi  

z 响应时间一般为 1ms  

z 两种封装形式： DIP 和 SOIC(双列式封装和小型集成电路)  

z 工作温度范围宽 

z 表面贴装和通孔安装 

典型应用： 

z 医疗设备 

z 高度计和气压表 

z 气动控制 

z 泄漏检测 

z 消费品