LED芯片支架微波等离子处理 活化 蚀刻 还原产品介绍：
*的腔体结构设计，有利于LED支架料盒清洗
LED芯片支架微波等离子处理 活化 蚀刻 还原由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、 自动控制系统等部分组成。工作基本原理是在真空状态下，等离子作用在控制和定性方法下能够 电离气体,利用真空泵将工作室进行抽真空达到 30-40pa 的真空度，再在高频发生器作用下，将 气体进行电离，形成等离子体(物质第四态)，其显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气 体发出从蓝色到深紫色的彩色可见光，材料处理温度接近室温。这些高度活跃微粒子和处理的表 面发生作用，得到了表面亲水性、拒水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各种表面改性。
LED 制作过程中主要存在的问题：
1、LED 制作过程中的主要问题难以去除污 染物和氧化层。
2、支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙，时 间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧 化造成死灯。
等离子清洗解决方案：
1、点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈 圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工 刺片时损伤，使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片 粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
2、引线键合前。芯片粘贴到基板上后，经过 高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒 及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引 线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差，造 成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子 清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度 及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以 较低(有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较 大的压力)，有些情况下，键合的温度也可以降低， 因而提高产量，降低成本。
3、LED 封胶前。在 LED 注环氧树脂胶过程 中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产 品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形 成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子 清洗后，芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合， 气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热 率及光的出射率。
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