金相热镶嵌料

金相热镶嵌料应用范围：适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌，以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。镶嵌粉经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟，保温140-160℃，镶嵌压力：30±3MPa，即可完成制样。材质：1、酚醛塑料粉（黑色）2、电玉粉（白色）3、透明塑料（透明）4、导电镶嵌料（红色）包装：大瓶1000克、小瓶500克

冷镶嵌料
快速固化冷镶嵌料采用进口原料经精加工后，即由金相胶粉（粉）和金相固化剂（水）组成。在室温条件下将药水和药粉混合，充分搅拌， 10分钟后即可固化成为透明硬质材料，并可以对材料进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等特点，适宜于电子行业做微切片固化胶使用，适用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。
使用方法：1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中；
2、灌胶：取一只塑料烧杯和一根玻璃棒，先将固化剂倒进塑料烧杯中，再向其中加入1.4倍重量的胶粉。迅速用玻璃棒搅拌，使之充分混合成稀浆状，注入预先准备好的制样模具中，静置，约10分钟该混合料固化；
3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨，抛光等加工。包装：金相胶粉1公斤