QTJ8600T功率半导体器件测试机功率半导体器件测试机

实现全自动化测试过程，满足不同器件测试对测试机的要求。

本产品为IGBT、SiC等功率半导体器件提供全套功率测试解决方案，可高效实现从晶圆级到最终产品的ISO、DC、AC等全套测试，实现全自动化测试过程，并配置丰富的测试接口和功能模块选择，满足不同器件测试对测试机的要求。

QTJ8600T功率半导体器件测试机功率半导体器件测试机产品特点

• 01测试范围

  AC测试：1500V/4000A，DC测试：2000V/2000A

• 02测试功能

  接触可靠性测试、ISO测试、DC测试、AC测试等

• 03测试对象

  SiC/IGBT 晶圆、芯片、单管、模块，针对不同封装定制测试治具

• 04测试过程

  全自动化测试过程，自动生成数据报表

• 05回路杂感

  <15nH，不含待测对象及socket

• 06保护功能

  过流保护阈值可设置，保护时间<2us

• 07测试效率

  UPH>200，具体依据实际测试对象及测试项目确定

• 08测试流程

  可根据具体要求对测试功能模块进行选择和测试流程变更

• 09运行模式

  可根据不同测试要求选择各功能并行或者异步模式运行

供电电源电压220V±10%(单相+PE)，50Hz±10%，10kW

测试对象SiC/IGBT 晶圆、芯片、单管、模块

测试项Kelvin，ISO，SW，SC，Qg，DC，RgCg ，UIS等

AC测试最大电压电流1500V，多脉冲 4000A，短路12000A@10us

DC测试最大电压电流2000V，2000A

UIS测试最大电压电流3000V，200A

RgCg测试电压Vds：1500Vmax，Vgs ：±40V

AC测试杂感＜15nH，不包含被测器件及socket

AC测试过流保护＜2us

测试效率UPH>200，具体依据实际测试对象及测试项目确定