CBTZ-3100Z型自动对位探针台

能对晶片实现自动对位测试，

操作简单，快捷，测试精度高，具有MAP显示功能。

它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。

CBTZ-3100Z型自动对位探针台

 主要技术参数

 可测片型：3 inch、 4 inch

测试硅片单元尺寸：20—200 mil

定位精度：≤ ±0.01mm/110mm

自动对准精度：±0.01mm

误测率：≤ 1 ‰

全自动对位时间：≤ 15 s

测试速度 45 mil   5.0 pcs/s

50 mil   4.6 pcs/s

87 mil   4.2 pcs/s

步进分辨率：0.001

Z向行程：0～5mm 可调

承片台转角θ调节范围：±20o

能 对晶片实现自动对位测试，操作简单， 快捷，测试精度高，具有MAP显示功 能。它与测试仪连接后，能自动完成 对各种晶体管芯的电参数测试及功能 测试 。
操作方式 自动对位探针台 提供了清晰直观的触屏操作页面， 手触点击即可完成对晶片的自动对 位测试。 机器软件的操作界面	除此之外还提供了更加简洁 方 便的小键盘操作方式，操作者可依据 个人偏好和习惯选择任意种操作 。 功能小键盘
机器功能 具有自动扫描对位功能，对位精度 高、速速快，Windows7界面，动态map 图显示测试过程。	具有圆形测试，范围重测，探边 测试，范围打点，回收测试，矩形 测试和脱机打点多种测试功能。
具有X、Y、Z三轴运动结构，操作软 件能对垂直度、平面度进行精度补偿，保 证机器的控制精度和工作的稳定性。	具有实时打点、脱机打点和滞 后打点功能。新型打点器，使用时 间长达3天，不滴墨，省去60%的操作时间。
具有Z轴行程分段运动功能，其 分为基本高度、接触高度、接触缓冲、 过冲高度和折回高度，并且具有探边 功能，防止测试过程中探针对芯片的 划伤和探针与芯片的接触不良。	测试针痕比例图片（反光白点为针痕） 多个芯粒                            单个芯粒