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多孔共聚物的电化学/机框架（COFs）
多孔共聚物的电化学/机框架（COFs）
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共价有机框架(COFs)是一类由轻质元素(C, O, N, B等)通过共价键连接的有机多孔晶态材料，是继金属有机框架材料（MOF）之后又一的三维有序材料。 COFs具有其他传统多孔材料如分子筛、多孔聚合物、金属有机框架材料 (MOFs) 等*的，诸如低密度，比表面积，易于修饰改性和功能化等，因此目前COFs材料在气体的储存与分离、非均相催化、储能材料、光电、传感以及递送等领域已经有了的研究并展现出的应用。然而 COFs的通常在溶剂热体系中进行，采用单一或混合溶剂以溶解部分单体，通过温及低压条件下长时间反应获得COF微晶聚集体，其间贯穿了包括聚合、结晶、组装等多个过程，因此很难获得均一可调的COFs材料。
支化的共轭微孔结构提了该类材料的比表面积，增加了电荷与电的接触；而且，由于富氮的三并咔唑单元具有大平面π共轭结构、电化学稳定性和空穴传输特性，使所制得的共轭微孔聚合物材料克服了传统共轭聚合物低稳定性和较差的氧化还原可逆性的弱点。其中TAT-CMP-2作为电材料在电流密度为1 A•g-1时实现了比电容183 F•g-1，储能器件性能于传统的多孔碳材料级电容器。的是，该类材料还表现出的稳定性，在较的电流密度10 A•g-1下，10000次，比电容也衰减5%。
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