全自动半导体芯片X射线检测设备 返回列表页

X射线检测设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。

全自动半导体芯片X射线检测设备产品特色：

算法软件功能强大

1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。

2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。

3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。

4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。

Ø 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。

Ø 生产线对接：具备与AGV对接功能。

Ø 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准

全自动半导体芯片X射线检测设备检测项：

1.线型坏品，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；

2.脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；

3.球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位坏品；

5.异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。