QQ交谈QUICK7610红外型BGA返修台
- 公司名称：
- 更新时间：
- 所 在 地：
- 生产地址：
- 浏览次数：
- 上海民仪电子有限公司
- 2024-08-23 10:17:28
- 上海市
- QUICK7610红外型BGA返修台
- 2515
【简单介绍】
【详细说明】
QUICK7610红外型BGA返修台总 述
QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以*的工艺控制。为了获得焊接工艺的*控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，QUICK7610提供了2000W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，QUICK7610采用循环控制回流焊技术，保证了其精确的较小的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。
QUICK7610红外型BGA返修台 特 点
1. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。
2. 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。
3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
4. PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。
5. IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能。
主要技术参数
| 总功率 | 2000W（max） |
| 底部预热功率 | 1500W（红外加热管） |
| 顶部加热功率 | 720W（红外发热管，波长约2~8μm，尺寸：60* |
| 底部辐射预热尺寸 | 260* |
| zui大PCB尺寸 | |
| zui大BGA尺寸 | 60* |
| 通讯 | 标准RS |
| 红外测温传感器 | 0~ |
| 外形尺寸 | 330*380*440 （mm） |
| 重量 | |
相关产品
- DDVT-2B西班牙JBC DDVT-2B除锡/烙铁双工维修台
- QUICK702ESD/704ESD维修系统QUICK702ESD/704ESD维修系统
- HAKKO702B维修系统（日本HAKKO）
- HAKKO701维修系统日本HAKKO
- CT-958D彩屏多功能数控维修系统美国CT
- CT-858多功能维修系统美国CT
- QUICK7610红外型BGA返修台
- QUICK7710BGA热风型返修台
- DDST-2B西班牙JBC DDST-2B除锡/烙铁双工维修台
- CP-2B热夹工作台（DD-5700/DD-2B烙铁热夹工作组）
- AT8502D二合一智能无铅LED数显拆焊返修台
- AT8502b二合一多功能防静电维修系统
- AT8586多功能一体化集成拆焊维修系统
- MFR-SRC/PTZ焊接与镊型返修系统
- CT-857A/CT-857B无铅组合焊台
请输入产品关键字：
邮编：201300
联系人：兰亚
电话：021-68001007
传真：021-68001005
手机：13917179551
留言：发送留言
个性化：www.rm17.com
网址：
商铺：https://www.chem17.com/st19215/