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福乐真空镊子C系列晶片用吸附芯片热处理,真空镊子c系列晶片用吸附芯片尺寸丰富,材质也可以选择。PEEK导电性材质。即使长期使用也很稳定。机械加工后,实施热处理、...
福乐FLUORO导电性多孔芯片,适合减轻化合物、半导体、薄晶片等的处理中的应力(应力),吸附脱离的响应轻快。材质为导电性PEEK制。
福乐真空镊子F系列晶片用吸附芯片热处理,真空镊子F系列晶片用吸附芯片尺寸丰富,材质也可以选择。PEEK导电性材质。即使长期使用也很稳定。机械加工后,实施热处理、...
福乐FLUORO晶片非接触搬运伯努利卡盘BC系列。晶片、晶圆非接触搬运伯努利卡盘BC系列主体部采用导电性尼龙树脂,实现了轻量化。可以应对两面都有图案印刷,且厚度...
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