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小型等离子清洗机集成了RF等离子体发生技术、计算机控制技术、软件编程技术,采用气体作为清洗介质,有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。工作时外接一台真空泵,清洗腔内的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面,可短时间内*清洗掉有机污染物,清洗程度可达到分子级。另外,其样品台可选配加热功能,可加负偏压,用以实现离子蚀刻。此外,其可在特定条件下根据需要改变某些材料表面的性能。
技术参数
主要特点 |
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参数 |
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产品规格 |
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可选配置 |
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