高精度镀层测厚仪

     高精度电镀镀层测厚仪是一种用于无损检测金属表面镀层厚度的精密仪器，广泛应用于电子、汽车、航空航天、五金加工等领域。其核心功能是通过物理或化学方法精确测量镀层（如镀镍、镀铬、镀锌等）的厚度，确保产品质量符合工艺要求。

一、工作原理

根据测量技术的不同，高精度测厚仪主要分为以下几类：

1. X射线荧光法（XRF）
   利用X射线激发镀层材料产生荧光，通过检测荧光强度计算镀层厚度，适用于多层镀层及复杂合金成分分析，精度可达±0.1μm。

2. 磁性法（磁吸力法）
   基于镀层与基材的磁导率差异，通过探头磁场变化测量非磁性镀层（如铜、镍）在磁性基材（如钢）上的厚度，精度约±0.5μm。

3. 涡流法（电涡流法）
   利用高频交变磁场在导电镀层中产生的涡流效应，通过检测阻抗变化推算厚度，适用于非磁性基材上的导电镀层（如铝基材上的镀铜），精度可达±0.2μm。

4. β射线反向散射法
   通过β粒子在镀层中的散射衰减特性计算厚度，适合极薄镀层（如金、银镀层）测量，精度可达纳米级。

   
   

   
   

下面介绍在电镀行业应用广泛的X射线荧光法（XRF）：

应用领域

分析各种电镀镀层厚度

技术指标

多镀层分析，1～5层；

测试精度：0.001 μm；

元素分析范围从铝(Al)到铀(U)；

测量时间：10~30秒；

SDD探测器，能量分辨率为125±5eV；

探测器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射线管50kV/1mA，钼，铑靶（高配微焦钼靶）；

6个准直器及多个滤光片自动切换；

高清CCD摄像头（200万像素），准确监控位置；

多变量非线性去卷积曲线拟合；

高性能FP/MLSQ分析；

软件支持无标样分析；

宽大分析平台和样品腔；

集成了镀层分析界面和合金成份分析界面；

采用多种光谱拟合分析处理技术；

镀层测厚分析可达到0.001μm。

单层厚度范围：

金镀层0－8um,

铬镀层0-15um,

其余一般为0-30um以内，

可最小测量达0.001um。

2.3、多层厚度范围

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、镀层层数为1-6层

2.5、镀层精度相对差值一般<5%。

2.6、镀层成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

单层分析精度，以Ni举例：（相对差值）

分析报告结果

直接打印分析报告；
报告可转换为PDF，EXCEL格式。

高精度镀层测厚仪