HTCC 高温共烧陶瓷浆料制备难点怎么破？TRILOS泰洛思智能三辊机助力浆料高效分散

检测样品：HTCC高温共烧陶瓷浆料

检测项目：分散均质稳定性

方案概述：HTCC 高温共烧陶瓷凭借高强度、高导热等优势，多用于大功率微组装电路。浆料团聚易造成印刷堵网、烧结裂纹缺陷。TRILOS 泰洛思智能三辊机可通过强剪切力分散钨浆、玻璃包封浆料，降低不稳定性指数。设备参数可控、支持物联，优化浆料品质，提升 HTCC 产品良率

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更新时间2026年10月26日

上传企业上海人和科学仪器有限公司

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摘要

HTCC（高温共烧陶瓷）凭借高强度、高导热、化学稳定性优异等特性，广泛应用于大功率微组装电路领域。浆料品质是决定 HTCC 产品金属化效果的核心因素，浆料颗粒团聚易引发丝网印刷堵网、烧结后气孔裂纹等不良问题。本文围绕 HTCC 工艺中钨浆、玻璃包封介质浆料的制备痛点，介绍 TRILOS 泰洛思三辊机在浆料分散研磨中的实际应用，通过稳定性测试数据验证设备分散效果，同时解析设备的结构优势与智能化物联解决方案，为 HTCC 行业浆料制备工艺优化提供参考。

关键词：HTCC；高温共烧陶瓷；三辊机；浆料分散；钨浆；玻璃浆料

TRILOS 泰洛思三辊机在 HTCC 行业浆料制备工艺应用

HTCC 高温共烧陶瓷具有结构强度高、热导率优异、化学稳定性好、布线密度高等突出优势，在大功率微组装电路领域拥有广阔的应用市场。

HTCC 生产工艺一般将钨、钼‑锰等高熔点金属制成浆料，按照电路设计要求印刷在氧化铝或者氮化铝陶瓷生坯表面，搭配 4%‑8% 烧结助剂完成多层叠合，再置于 1500‑1600℃高温环境中共烧，实现多层结构一体化成型。其中钨金属熔点高达 3410℃，导电导热性能表现优秀，既适配主流氧化铝基板，也可以和氮化铝基板实现良好匹配，是 HTCC 导体浆料的核心原料。

后续在基板表面印刷的包封介质浆料主要组分以玻璃粉为主，低温烧成后对线路起到绝缘、防潮、防水、抗氧化防护作用。

浆料质量直接决定生瓷片丝网印刷表现以及后续烧结性能，进一步影响陶瓷器件金属化成品质量。浆料的分散稳定性是工艺关键控制点：如果浆料分散不充分，存在大量颗粒团聚体，生产过程中会出现两类典型缺陷：一是丝网印刷工序发生堵网，影响印刷良率；二是烧结阶段，团聚颗粒会在金属化层内部诱发裂纹状气孔，造成产品失效。

针对以上工艺痛点，可采用TRILOS 泰洛思三辊机对浆料进行处理，借助辊筒之间产生的压力与剪切力破除浆料内聚力，实现颗粒粉碎与均匀分散，改善浆料整体品质。

实验方案

· 处理物料：玻璃浆料、钨浆

· 加工设备：TRILOS TR80A 电子控制型三辊机，配置氧化锆辊筒 + 合金钢刮刀

TRILOS TR80A 属于实验室级三辊机的中端机型，处理流量区间为 0.02‑20L/h，可兼顾实验室配方研发以及中小批量试产的需求，打通从实验到小试生产的工艺衔接。整机结构紧凑小巧，适合放置于实验室台面；配置工业触控显示屏，人机交互便捷。设备自带间隙在线修正、工艺配方存储调用功能，可实现交互式工艺参数管控。