产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
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应用领域 | 化工,生物产业,能源,电子 |
采用单片机作为控制核心部件,有*准的控温精度,紧凑美观。。该设备对一些温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等)进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单,操作简便,安全可靠,是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等*的工具。
产品特点:
加热面积大,加热均匀,升温快;
采用微处理芯片准确控制温度,持续加热,抗电磁干扰;
特殊防腐材料,耐腐蚀,使用寿命长;
设计美观大方;
热板表面材料:阳极氧化铝
温度加热范围:50℃到150℃
温度均匀性:工作界面上±1%
适用基片尺寸:10mm~100mm
P.I.D温度控制,数字显示
高亮度4位数字LED显示温度
控温显示准确到0.1位(℃/℉)
外观尺寸:150×150<25mm。
应用:
固化光刻胶,前烘,坚膜等
固化环氧塑脂
其它需要高精度控温的场合