產品特色
■DMS 特點:
1. DMS用以對固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等作用力，然後根據其變形量以及回應延遲計算試樣的彈性模數和阻尼相（tanδ）。
2.能靈敏地檢測到一般熱分析方法無法捕捉的高分子材料的局部鬆弛等行為。
■DMS主要應用:
DMS主要量測材料的機械性質，例如：模板（Storage/Loss Modulus）、黏度（Viscosity）、阻尼相（Tandelta），隨著時間、溫度、頻率的變化情形。
■廣大的測量範圍
EXSTAR6100 DMS 具有先進的自動張力控制技術，例如針對在玻璃轉移溫度以上，模數會大幅下降的樣品，儀器會自動控制施加的張力，避免樣品被拉伸過大或造成塌陷等情形。因此EXSTAR 6100 DMS得以輕易地測量從非常軟到模數很高的各種不同硬度樣本。
■五種頻率合成振動模式
頻率合成振動的量測模式（Synthetic Oscillation Mode）為SIINT的原創專利技術，可對樣品同時施予不同頻率的複合波形，來提供一系列諸如模數、黏度、阻尼相等測量數據。合成振動模式不僅加速了量測分析的速度，而且針對高升溫速率下會有高模數變數的樣品，DMS也同樣能夠輕鬆測量分析。
■傅利葉轉換
EXSTAR 6100 DMS採用了傅利葉轉換技術（Fourier Transform，美國專利5287749字號）以降低雜訊，對於微小的相變化現象提供高感度的偵測功能。由於資料處理速度的加快，使用者得以輕易地獲得精確的黏彈性測量結果。
■熱膨脹校正
由於熱膨脹與夾具應變等因素所引起的靜態變形，使得準確地偵測應變訊號變得相當困難。EXSTAR 6100 DMS配有高感度的感應器，藉由驅動步進馬達來校正樣品長度，並於測量過程中掌控樣品應變的變化，以確保檢測資料的正確性與高再現性。
■多重變形模式
EXSTAR6100 DMS 能利用多樣化的變形模式分析樣本，提供各種形變的可能性，包括有彎曲（單一或雙重懸臂樑、三點彎曲）、切變、薄膜切變、張力及壓縮。從纖維、微薄的膠片、彈性物體，熱塑性拉伸樣品、複合物乃至於膠狀材料等眾多結構及型式的樣本皆可於本機做測試。
■進階D M S 軟體
EXSTAR6100 DMS提供進階的套裝軟體配裝包，包括有特殊背景扣除軟體（Subtraction software）、主導曲線（ M a s t e r c u r v e ）及表面活化能分析軟體（ a p p a r e n tactivation energies analysis software）。獨特測試模式（Unique Test Mode）能得出穩定的量測結果。藉由尺寸因子公式（ D i m e n s i o n F a c t o r Function），可以輕易的判斷出理想的樣本尺寸，作為zui適當樣品尺寸的依據。
| 夾具種類 | 彎曲 （Bending） | 拉伸 （Tension） | 剪切 （Shear） | 薄膜剪切 （Film Shear） | 三點彎曲 （3 Point Bending） | 壓縮 （Compression） | |
| 量測模式 | 動態力測試: Sine波振動模式（Sine wave oscillation mode）/ 合成波振動模式（synthesis wave oscillation mode） 靜態力測試:程控應力控制模式（Program stress control）/ 程控應變控制模式（Program strain control） | ||||||
| 頻率 | Sine波振動頻率: 0.01-100Hz （Max. 13 frequencies）, 合成波振動頻率: Max.5 frequencies | ||||||
| MeasurementRange | 105~1012Pa | 105~1012Pa | 103~109Pa | 107~1011Pa | 105~1012Pa | 105~109Pa | |
| 樣品尺寸 | 長: 50mm 厚: 5mm 寬: 16mm | 長: 5~35mm 厚: 3mm 寬: 10mm | Cross section: 10mm2 厚: 7mm | 長: 50mm 厚: 0.5mm 寬: 10mm | 長: 50mm 厚: 5mm 寬: 16mm | 長: 15mm 直徑: 10mm | |
| 溫度範圍 | -150℃~600℃ | ||||||
| 升溫速率 | 0.01~20℃/min | ||||||
| 外力範圍 | 靜態力: +/-9.8N,動態力: +/-7.8 | ||||||
| 高分子材料（TMA/SS） |
| 針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性進行分析，例如， ◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : （1）玻璃轉移溫度（ Tg ） （2）膨脹係數 （ CTE ） （3）軟化點 （ Softening temperature ） （4）應力應變 （ Stress & Strain） （5）機械黏彈性質 （ Modulus/Viscosity & tan d ） （6）潛變復原 （ Creep & Relaxation） |
| 電子光電材料（TMA/SS） |
| 針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，例如， ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : （1）玻璃轉移溫度（ Tg ） （2）膨脹係數 （ CTE ） （3）軟化點 （ Softening temperature ） （4）應力應變 （ Stress & Strain） （5）機械黏彈性質 （ Modulus/Viscosity & tan d ） （6）潛變復原 （ Creep & Relaxation） |
| 奈米材料（TMA/SS） |
| 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如 ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : （1）玻璃轉移溫度（ Tg ） （2）膨脹係數 （ CTE ） （3）軟化點 （ Softening temperature ） （4）應力應變 （ Stress & Strain） （5）機械黏彈性質 （ Modulus/Viscosity & tan d ） （6）潛變復原 （ Creep & Relaxation） |
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