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化工仪器网>产品展厅>物理特性分析仪器>热分析仪器>热重分析仪/热天平(TGA)>TG/DTA7200/7300 TG/DTA热重-卡量计双重分析仪

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TG/DTA7200/7300 TG/DTA热重-卡量计双重分析仪

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热分析日立日立

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公司介绍主营产品

 

 科邁斯集團于2002年成立，如今在中國臺灣已有多家分公司及兩個服務據點，客戶群更是遍及各產業市場客戶數已超過千家。    

    科邁斯集團注重人才，對客戶以誠信為本，贏得海內外很多公司的好評。公司一直以環境保護為己任，關心目前的環保問題，針對歐盟國家所制訂的RoHS，WEEE,EUP等保護指令需求，公司代理了各種分析檢測儀器，不僅給客戶提供優質優良的儀器設備，而且提供優質的售後服務保障。     

    科邁斯集團在日益的發展和壯大的同時，針對客戶的需求，集團於2005年開始，先後在廣東及上海建立了分公司,昆山辦事處，由於客戶日益增多，科邁斯集團決定在東莞市建立了先馳精密儀器（東莞）有限公司，公司營運目標是使產品及服務專業，專精化，以有效及精准的態度提供給客戶各項需求和優質服務。公司更致力於提供給客戶更多*且高效率的檢測方法。  

    ? 先馳精密儀器（東莞）有限公司 是一家以經營分析儀器為主的貿易型企業，公司位於廣東省 東莞長安，註冊資本為45萬美元，主要經營X射線螢光光譜分析儀器（XRF)、等產品。 先馳精密儀器（東莞）有限公司 秉承“誠信、專業、共贏”的經營理念,堅持用戶至上、品質*，以科技服務客戶，堅持技術進步、不斷 創新、不斷超越，已經成為一家在儀器儀表行業頗具實力和規模的企業。 您的滿意就是我們的追求！歡迎廣大企業、用戶和消費者和我們聯繫，我們將本著用较好的產品，為使用者提供较好的服務為宗旨，竭誠為您服務！?

 

    公司品牌產品及應用:日本(HITACHI/日立)RoHS有害物質檢測、 TA熱分析儀（DSC、TG/DTA、 TMA、DMA/DMS)。   XRF客制化設備.美國(OLYMPUS/奧林巴斯)手持式 RoHS有害物質檢測、貴金屬分類回收、土壤 礦物應用...等，XRD相關儀器、 XRF特殊應用及XRFOn-line線上監控設備。瑞典( Hot Disk)熱傳導係數儀。 芬蘭（OptoFidelity/歐普菲)觸控面板測試與光學監視系統測試...等。美國(GE/通用）X-ray穿透式無損成像分析檢測儀、 日本（JEOL/日本電子）GC/MS化學成分分析儀、相關詳細訊息可至科邁斯集團官網http://www.techmaxasia.com/點閱查詢。                                           

先馳精密儀器（東莞）有限公司                                      

Tel:0769-82716068          Fax: 0769-82716066                         

有需要請聯繫邱先生,電話:13809270862

相关详细讯息可至科迈斯http://www.techmaxsia.com点阅查询,如需询盘了解、采购仪器请发邮件至我司邮箱：sales.dg@techmark-asia.com..cn欢迎各大厂商洽谈合作事宜.谢谢！

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日本日立HHS TA熱分析儀,Hot Disk熱傳導儀,XRF特殊應用及XRFOn-line線上監控設備,

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  • 產品特色

EXSTAR 7000系列TG/DTA配備的水平橫立式雙秤桿設計能夠提供無偏移的基準線，對於外在環境所造成的干擾，包括溫度擾動、熱流效應等因素，它都能有高度的抗干擾效能；此外，在精工獨家的升溫速率控制熱分析（CRTA）系統下，使熱重分析檢測能夠兼具彈性應用的同時，更具備了優異的高度效能表現。
■ TG/DTA主要應用
主要則是藉由樣品的重量變化與相變化來判斷材料中所含的成份比例與特性鑑定其他如：材料的熱穩定性分析、含水量或有機溶劑等的揮發物測量、填充物比例分析、氧化誘導時間與材料的阻燃性研究等各種應用途徑。
 

重量變化相變化
成份比例分析
Compositional Analysis		熔點
Melting
裂解溫度
Decomposition Temperature		玻璃轉移溫度
Glass Transition Temperature
熱穩定性
Thermal Stability		氧化誘導時間O.I.T.
（Oxidative Induction Time）
揮發性測試
Measurement of Volatiles		玻璃陶瓷相變化點
Phase Transformation and
Properties of glass ceramics
填充物比例分析
Filler Content		 
阻燃性研究
Flammability Studies
特殊應用
真空測試熱重變化Vacuum Thermal Testing
機型TG/DTA7200TG/DTA7300
溫度範圍室溫~1100°C室溫~1500°C
TG檢測範圍+/- 200mg+/- 400mg
升溫速率0.01~150°C/min0.01~100°C/min
天平樣式水平橫立式
（Horizontal Differential Type）
TG RMS雜訊/
敏感度		0.1μg / 0.2μg
DTA 檢測範圍+/- 1000μV
DTA RMS 雜訊/
敏感度		0.03μV / 0.06μV
自動化冷卻組件強力送風冷卻
冷卻時間15分鐘內1000°C ~ 50°C
樣品盤材質白金、氧化鋁、鋁
zui大取樣重量200mg
氣體空氣、惰性氣體、真空（10 -2 Torr）
氣體流速0 ~ 1000mL/ min
30個樣品自動取樣器選購配件

 


 

高分子材料（DSC）
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10）結晶熱（Crystal Energy）
（11）結晶半週期 （Crystal Period）
（12）交連溫度及時間（Curing）
（13）氧化導引時間（O.I.T.）
（14）比熱（Cp）
（15）純度（Purity）
（16）活化能（Ea）
陶瓷材料（DSC）
針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10）結晶熱（Crystal Energy）
（11）結晶半週期 （Crystal Period）
（12）交連溫度及時間（Curing）
（13）氧化導引時間（O.I.T.）
（14）比熱（Cp）
（15）純度（Purity）
（16）活化能（Ea）
電子光電材料（DSC）
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10）結晶熱（Crystal Energy）
（11）結晶半週期 （Crystal Period）
（12）交連溫度及時間（Curing）
（13）氧化導引時間（O.I.T.）
（14）比熱（Cp）
（15）活化能（Ea）
奈米材料（DSC）
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10）結晶熱（Crystal Energy）
（11）結晶半週期 （Crystal Period）
（12）交連溫度及時間（Curing）
（13）氧化導引時間（O.I.T.）
（14）比熱（Cp）
（15）純度（Purity）
（16）活化能（Ea）
生醫藥材料（DSC）
針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）純度（Purity）
（2）活化能（Ea）（1）相變化點 （Phase Transition）
（3）玻璃轉移溫度 （Tg）
（4）熔點 （Tm, Melting point）
（5）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（7）結晶度（Crystallinity）
（8）反應動力學
（9）熔融熱（△H）
（10）反應熱（△H）
（11）結晶熱（Crystal Energy）
（12）結晶半週期 （Crystal Period）
其他（DSC）
其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10老化、糊化溫度等

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