FLO-F3 亚微米半自动贴片机

亚微米半自动贴片机产品型号：FLO-F3    

       操作类型：半自动旋转式                       对准精度：±0.5μm    

       基板尺寸：150mm/6寸                        芯片尺寸：0.1~40mm  

       Θ轴微调：±10°                                    微调范围：12*12*6mm(分辨率0.5μm)    

       视场范围：0.46*0.61~5.53*7.38m㎡    压力范围：0.2~30N(可选到100N)    

       加热温度：350℃±1℃（可选450℃）   升温速率：1~20℃/s    

       工作范围：100mm*200mm                 设备尺寸：L 0.7m*W 0.6m*H 0.5m                设备重量：150kg

亚微米半自动贴片机工艺：  热压    热-超声（选配）    回流烧接（选配）    点胶（选配）    机械装配    UV紫外线固化（选配）    共晶焊

应用：  激光二极管、激光巴条焊接    VCSEL、PD、镜头组件封装    LED封装    微光学器件封装    传感器封装    3D封装    晶圆级封装（C2W）    倒装芯片键合（面朝下）

配置清单：键合臂    主视相机模组    侧式相机模组    XYZ微调平台    压力、精度校准治具    共晶加热台    标准吸嘴  

选配模块： 甲酸气体发生模块    惰性气体保护模块    加热/自平衡吸嘴    蓝膜取片模块（助焊剂、UV胶）    超声波焊接模块