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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>热工艺设备/热处理设备>退火炉>RTP-200 8寸快速退火炉/德国UniTemp

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RTP-200 8寸快速退火炉/德国UniTemp

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上海麦科威半导体技术有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家专业的微纳材料、半导体和微电子材料及器件研发仪器及设备的供应商,所销售的仪器设备广泛用于高校、研究所、以及半导体和微电子领域的高科技企业。目前总部在上海,香港、南通、深圳、北京分别设立分公司和办事处,快速响应客户需求。同时上海麦科威在快速扩展海外市场,并设立新加坡分公司,辐射东南亚市场。

      上海麦科威半导体技术有限公司主要销售产品包括:  - 霍尔效应测试仪;  - 快速退火炉;  - 回流焊炉,共晶炉,钎焊炉,真空烧结炉;  - 电子束蒸发镀膜机,热蒸发镀膜机;  - 探针台,低温探针台,微探针台;  - 金刚石划片机; - 球焊机,锲焊机;  - 磁控溅射镀膜机;  - 原子层沉积系统,等离子增强原子层沉积设备;  - 电化学C-V剖面浓度分析仪(ECV Profiler); - 扫描开尔文探针系统; - 光学膜厚仪; -贴片机-PECVD\CVD;-脉冲激光沉积系统-PLD-纳米压印;-等离子清洗机、去胶机;-反应离子刻蚀RIE; - 光刻机、无掩膜光刻机; - 匀胶机; - 热板,烤胶板; -少子寿命、太阳能模拟器;-NMR-瞬态能谱仪-外延沉积-等离子清洗机-离子注入-划片机、裂片机光刻机(针尖/电子束光刻机EBL,紫外光刻机,激光直写光刻机),镀膜机(磁控溅射机,电子束蒸发机,化学沉积机,微波等离子沉积机,原子层沉积机  等等…

企业客户:华为技术有限公司, 深圳市鹏芯微集成电路制造, 深圳清力技术, 安徽格恩半导体, 苏州稀晶半导体科技, 矽品半导体, 厦门海辰新能源科科, 中核同创(成都)科技, 洛玛瑞芯片技术(常州),伟创力科技, 奥普科星河北科技,广东五星太阳能,广东万和集团,西安西测股份, 普源精电科技, 普源精电科技股份, 上海蔚来汽车, 北京华脉泰科, 广医东金湾高景太阳能科技, 深圳汇佳成电子, 深圳市化讯半导体材料, 珠海珍迎机电, 合肥鼎材科技, 山东金晶节能玻璃, 江苏云意电气股份, 广东风华技股份, 浙江中能合控股集团,固安维信诺,淮安天合光能,浙江老鹰半导体, 四川信通电子科技等。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大学, 汕头大学, 南方医科大学, 清华大学, 北京大学, 复旦大学, 西北工业大学, 南京医科大学, 香港中文大学, 香港城市大学, 苏州大学, 深圳职业技术学院, 南京大学合肥国家试验室, 上海交通大学医学院, 华南理工大学,华东师范大学,江南大学,重庆26所, 深圳大学, 南方科技大学, 深圳技术大学, 理化技术研究所, 中国工程物理研究院激光聚变研究中心, 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院, 桂林电子科技大学, 上海硅酸盐研究所, 中国航天五院,中科合肥智慧农业协同创新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半导体设备,快速退火炉,原子层沉积,键合机,光刻机

RTP-200快速退火炉为德国优尼坦公司生产,分为RTP-100,RTP-150,RSO-200,VPO-300共四个型号,分别对应4英寸、6英寸、8英寸、12英寸的真空快速退火炉产品。

8寸快速退火炉/德国UniTemp技术规格:

- 温度:1200摄氏度;

- 升温速率:150摄氏度/秒;

- 降温速度:200摄氏度/分钟 (1000摄氏度-->400摄氏度);

- 温控均匀性:≤1.5%设定温度;

- 加热方式:红外卤素灯,顶部及底部加热;

- 灯管数量及功率:18支/20千瓦(RTP-100),24支/21千瓦(RTP-150);

- 腔体冷却:水冷方式;

- 衬底冷却:氮气吹扫;

- 工艺气路:MFC控制,最多4路 (氮气、氩气、氧气、氢氮混合气等);

- 主机尺寸及重量:505mmx504mmx420mm (WxDxH),约55Kg。

8寸快速退火炉/德国UniTemp特点:

- 真空快速退火炉,有低真空型号(10-3hPa)、高真空型号(10-6hPa);

- 可在不同气氛环境下使用,如惰性气体、氧气、氢氮混合气等;

- 控制方式:SIMATIC,SPS人机界面控制,7英寸触摸屏;

- 可存储50个程序,每个程序最多分为50段控制;

- 全自动智能控制,包括温度、时间、气体流量、真空度、循环水均可自动设置;

- 优异的温控均匀性,工艺重现性;

- 小尺寸台式设计。

应用领域:

- 离子注入/接触退火;

- 快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN);

- 可在真空、惰性气氛、氧气、氢气、混合气等不同环境下使用;

- SiAu,SiAl,SiMo合金化;

- 低介电材料;

- 晶体化,致密化;

- 太阳能电池片键合。


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