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智能 易用 准确 晶圆检测显微镜
搭载自动对焦和激光缺陷标记的8/12吋晶圆级检测显微镜
为半导体制造、面板显示以及光伏等工业领域提供多维度的自动检测方案
智能 易用 准确 晶圆检测显微镜在基于蔡司光学的基础上,采用了模块化的设计方式。通过电动位移台和各个功能模块之间的相互配合,在实现对晶圆级样品自动上下料的同时,可在多个维度上对其进行加工选择和自动检测,从而高质量的完成客户的需求,并一键式自动生成测试报告,实现整套工作流程的一致性朔源。
高效的工作模式
Miracle Inspection系列显微镜提供多种电动选件,通过硬件和软件算法之间的相互配合,使得显微镜能够在不同的工作模式下,高效地实现对待测样品区域的大图拼接、景深融合以及微区加工等操作,从而让客户在极短的时间内完成对待测样品多个维度下的检测和加工。
景深融合
使用景深融合的技术,通过图像处理的算法把待测样品不同焦平面的图像融合为单张全视野清晰图像,从而直观得获取待测样品的三维细节。除此之外,搭配AI算力模型,融合后的图像可直接通过模型进行目标识别和分类,从而实现对待测物的自动分析,在提高整体的检测效率和准确性的同时,可以大幅减少人为操作所带来的误差。
大图拼接
使用大图拼接的技术,通过将多个相邻视场的显微图像进行无缝拼接为单张高分辨率的全景图像,从而结合低倍导航图与高倍率细节图,在消除视野盲区的同时,实现从宏观到微观的多层级研究。除此之外,拼接得到的大图可以作为导航图进行区域选择,通过搭配激光缺陷标记模块,可实现对待测样品视野外区域的精确加工和激光修复,提升整个工作流程中的工作效率。
“交钥匙”式晶圆检查解决方案
Miracle Inspection系列显微镜旨在为客户提供简单易用的操作环境,通过集成符合人体工学的观察目镜、远程控制手柄和强大的操作软件等配置,使得客户在使用时无需自行开发或整合所有模块,就可以完成对整个晶圆级样品的换样、缺陷标记、数据分析到输出客户体系报告的全流程任务,确保检测结果的标准化与可重复性,以工程化的思维解决碎片化的需求,使整个工作流程无缝衔接,让客户聚集于业务决策而非技术细节。
实时测量,提供准确数据
Miracle Inspection系列显微镜可提供多种测量方案,通过搭配自动对焦模组,可实时采集待测样品多个维度下的信息。在实时对样品表面进行特征线性尺寸、角度、圆直径、矩形边测量等基础测量的同时,基于嵌入式处理单元搭建模型环境,从而实现数据本地实时处理和模型训练,避免数据传输或云端引入的延迟来进行实时二维材料层数识别或者光学元器件的自动分拣,最终根据客户导入的报告体系,生成最终的检测报告。
延续蔡司品质,历经百年的光学质量
整合ICCS光学优势,实现更好的光学成像效果 提供明场、暗场、DIC、偏光以及荧光等多种方式来对样品进行观察和检测。
丰富的物镜选项
蔡司物镜提供的光学性能,通过高分辨率图像显示微小特征结构,无论是材料纹理还是结构细节,都能精准呈现。 复消色差物镜在消色差的同时,保证在400-700nm内有更高透过率,并且通过更高的数值孔径实现更高的空间分辨率,适合高精度量测任务。
智能快速的自动对焦
Miracle Inspection系列显微镜可配置自动对焦模块,通过660nm/780nm/808nm的反射 光源、Z轴位移台和高帧率观测相机之间的高度协同性,能够快速根据软件算法确定样品的聚焦平面并保持持续的追焦状态。这不仅解决了手动调焦的诸多问题,更通过数据驱动焦点的决策,为后续分析提供高质量的输入,推动科研与工业检测进入全自动高保真时代。
***支持所有Zeiss Axioscope系列显微镜升级此配件
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智能高效的激光缺陷标记
Miracle Inspection系列显微镜可配置激光缺陷标记模块,通过配备450nm和532nm的双激光组合,可以在显微镜的体系中将精准检测与物理标识深度结合,构建“发现-标记-处理”的闭环质检体系,在完成多种亚微米级激光应用的同时,通过数据-物理空间的双向映射,为智能化制造提供可追溯的数字化孪生锚点。
导航图预览、图纸对比、准确定位
通过导航图预览功能,操作人员可以迅速了解晶圆的整体布局和结构,从而快速定位到感兴 趣的区域。对于大面积晶圆的精准检测尤为重要,可以节省大量寻找特定区域的时间。
基于软件中高级图像分析能力,能够将晶圆的实际图像与设计图纸进行实时对比,方便操作人员快速且精确的识别出两者的差异。还可以凭借“激光标记”功能,将需要改善的位置直接标记出来,为下一步优化参数和制造工艺提高便利。
第三方兼容,实现晶圆自动搬运0
通过导航图预览功能,操作人员可以迅速了解晶圆的整体布局和结构,从而快速定位到感兴趣的区域。对于大面积晶圆的精准检测尤为重要,可以节省大量寻找特定区域的时间。