XTU-4C 涂镀层厚度分析仪

       涂镀层厚度测试仪：全面升级下照式探测器，多模态人机交互，搭载先进的EFP算法软件同时升级成新一代微纳米芯片元器件，在检测多层合金，上下元素重复镀层及渗层时更加精准，稳定。

       微聚焦加强型X射线装置：可测试各类极微小的样品，即使检测面积为0.002mm2的样品也可轻松，精准检测。

       变焦装置及位置补偿算法：可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm.

       自主研发的EFP算法：多层元素，各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可精准测量。

       微米级移动精度：高精密XY移动滑轨，实现多点位，多样品的精准位移和同时检测，移动精度可达微米级，轻松应对极微小样品检测。

        匠心打造的新一代设计，是一款具科技感的一机多用型光谱仪，采用先进的EFP算法和微光聚集技术的同时搭配新一代的多道及时序排列，专精型既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区ROHS检测及全元素分析，每一个功能都是专业的。

       微聚焦X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统，最小测量面积大0.03m2,可变焦装置及位置补偿算法：可对各种异形凹槽件进行无损检测。凹槽深度范围0-30mm。自主研发的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层。多层多元素，甚至有同种元素在不同层可以精确测量。

       一机多用，精检精测：各装置高度集成，不分散，不弱化光强，能够兼顾ROHS,全元素分析，各种大小异形涂镀层样品的快速精准检测。

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