应用领域 | 化工,电子/电池,包装/造纸/印刷,电气 |
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30年以来业界广泛应用
电子电器 印刷包装 建筑 等行业材料的改性 固化 杀菌等方面广泛应用。
EB电子束固化设备 将小分子结合后形成高分子聚合物。涂布机,印刷油墨,粘合剂等固化时使用,且无涂料使用限制。
优势:形成硬的膜层且不会影响膜层的颜色不需要引发剂,无溶剂,非加热工艺降低环境污染。可以瞬间固化,且穿透的深度强度都可以进行调节。
与传统热固化相比生产线长度显著更加紧凑,生产效率显著提高。可有效降低生产成本。并且大幅减少了二氧化碳的产生被广为关注。
化学方式将别的功能性分子结合到纤维等高分子材料上,使原本的素材附加离子吸附,抗菌,防臭等功能。
高分子材料间起到架桥反应,高分子材料改性成网孔状,提高强度和耐热性。
使用EB进行杀菌,不使用化学药品。不会出现药品残留,常温状态下可进行杀菌适用于耐热性差的塑料。可以达到食品级医疗用的【杀菌要求】
多种产品规格适用15—200cm多种材料尺寸,多种类产品可供选择。
从100m/min—400m/min 多种处理速度可供选择,处理速度可高达到400m/min。有效的提高生产效率。
采用安全遮蔽盾结构,可以安全遮蔽X线,减少对人体的影响。
不需要操作人员资格认定,在屏幕上即可进行便捷操作。
小型轻量化EB电子束固化设备,拥有适用范围更广,性价比更高的优点可供您选择。无需引发剂和溶剂以及瞬间固化的特点,在表面改质,杀菌灭菌,固化,架桥反应多种场景中所使用。