HSPT-01 热封试验仪_薄膜热封性能测试仪

一、热封试验仪_薄膜热封性能测试仪主要用途

HSPT-01热封试验仪_薄膜热封性能测试仪通过模拟实际生产中的热封过程，对包装材料进行热封强度的检测，确保包装材料具有良好的热封性能，从而保证产品的质量和安全。该设备广泛应用于食品、药品、日化产品等行业的包装质量控制中。

二、热封试验仪_薄膜热封性能测试仪工作原理

HSPT-01热封试验仪_薄膜热封性能测试仪采用热压封口测试原理，即通过对两层或多层材料施加一定的温度和压力，使其在一定时间内熔合，形成密封。通过检测热封后的强度、密封性等性能指标，评估包装材料的热封性能。

三、主要特点

1. 高精度测量：采用高精度传感器，能够准确测量热封强度，确保测试结果的准确性。

2. 操作简便：采用优质的电子控制系统，操作简单方便。同时配备高清彩色触控液晶屏，方便试验操控。

3. 适应性强：可以适应不同材质和规格的样品，方便用户进行各种不同的测试。

4. 安全可靠：采用优质的电子加热方式，避免使用明火，保证试验过程的安全性。同时配备防烫伤人性化安全设计。

5. 数据记录与分析：仪器配备数据记录和分析功能，支持历史数据快速查看，并可选配专业计算机通信软件，进行试验进程实时显示和数据分析。

四、技术参数

1. 热封温度：室温~250℃

2. 热封压力：50~700Kpa

3. 热封时间：0.1~999.9s

4. 控温准确度：±0.5℃

5. 温度分辨率：0.1℃

6. 热封面积：330mm×10mm（其他尺寸可定制）

7. 加热形式：单加热或双加热（可独立控制）

8. 气源压力：0.7 MPa~0.8 MPa（用户自备）

9. 气源接口：Φ6mm聚氨酯管

10. 电源：AC 220V 50Hz

11. 外形尺寸：448mm(L)×338mm(W)×425mm(H)

12. 净重：45kg

13. 显示与控制：工业级高清彩色电阻触摸屏，数字PID控制热封温度，提高控制精度和升温速率。

14. 热封头设计：铝灌封铠甲式的热封头设计，确保热封面加热均匀。下置式双气缸同步回路设计，保证操作稳定性和避免压力波动。上下热封头独立控温，支持大面积或多试样同时试验。

15. 启动模式：手动和脚踏两种试验启动模式。