24 个月

• 自动烘烤

• 自动启动

• 无需机械对中

• 自动加热光阑

• 用户指导和镜筒预设功能

双载物台扫描偏转

• 连续电子束电流控制和优化光阑

• 束流范围：1 pA 至 400 nA

• 在连续切片成像 SEM 中：50 pA – 3.2 nA

• 着陆能量范围：20 eV – 30 keV

• 加速电压范围：200 V – 30 kV

• 在连续切片成像 SEM 中：500 V – 6 kV

• 常规 SEM 高真空成像最佳工作距离下的分辨率

• 在 30 keV STEM 下为 0.8 nm

• 在 15 keV 下为 0.7 nm

• 在 1 keV 下为 1.0 nm

• 内宽：340 mm

• 分析工作距离：10 mm

• 端口：12

• 连续切片成像探测器

• T1 镜筒内低位探测器

• VS-DBS：低真空背散射电子探测器

• T2 镜筒内中位探测器

• Everhart-Thornley SE 检测器 (ETD)

• IR-CCD

• 低真空二次电子检测器

• STEM 3+ 分割式伸缩型探测器测器

• 提供额外检测器

• 无油的真空系统

• 1 × 220 l/s TMP

• 1 × PVP-scroll

• 2 × IGP

• 样品仓真空（高真空）<6.3 × 10-6 mbar（泵工作 72 小时后）

• 低真空模式高达 50 Pa，可对不导电样品进行电荷补偿

• 抽真空时间：≤3.5 分钟

• 标准多功能样品台；以方式直接安装在载物台上；容纳多达 18 个标准样品托（直径 12 mm）、三个预倾斜样品托、两个垂直和两个预倾斜样品台

• 每个可选排杆能容纳 6 个 S/TEM 载网

• 晶圆及定制样品台