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台式孔面铜测试仪 MMS PC2 BU

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广东正业科技股份有限公司,国家火炬计划重点高新技术企业,创立于1997年, 于2014年12月在深圳创业板 上市,股票代码: 300410。

广东正业科技股份有限公司(以下简称"正业科技””公司”)创立于1997年,座落于广东省东莞市松山湖园区南园路6号,于2014年在深圳证券交易所创业板上市,是一家专业从事I业检测智能装备的研发、生产销售及技术服务于- -体的高科技集团企业。正业科技主要面向PCB、锂电、平板显示、半导体等行业制造厂商提供I业检测智能装备等相关产品和服务,在电子信息产业领域被市场广泛认可,目前市场覆盖全球数十个国家和地区。

正业科技作为国家高新技术企业、国家知识产权示范企业、中国电子电路行业优秀民族品牌企业、广东省战略性新兴产业骨干企业、广东省创新型企业,始终坚持以自主创新为主导,以自主可控为核心,不断加大新技术、新工艺的研发应用,致力于检测技术的持续创新,让产品更优质、客户更卓越、生活更美好。通过多年持之以恒的努力,公司走出了单机离线检测--自动化在线检测-集成化解决方案-- I业检测智能产线的技术、产品发展之路。在20年多年的发展历程中,公司的产品不断实现国产替代进口,是广大高科技民营企业为振兴民族I业艰苦奋斗、自强不息的现实缩影。

正业科技长期以提高国家工业水平为己任,先后组建国家级博士后科研工作站、广东省教育部产学研结合示范基地、省级企业技术中心和工程技术研究开发中心等国家和省级科研平台。公司研发人员700余人,占公司总人数的40%,年均研发投入占公司营业收入的5%以上。公司承担国家重点研发项目8项、省市级研发项目30余项,并与清华大学、浙江大学、哈尔滨工业大学、西胺电子科技大学、华南理工大学等全国二十多所高校建立起长期的战略合作关系。公司主导或参与制定的标准近30项,包括国际标准1项、国家标准11项、行业标准7项等。截至目前,公司累计专利申请850余件,授权的发明专利超过150件,软件著作权191件, 发表论文近120篇 ,荣获中国专利优秀奖2次,茉获广东省高新技术产品20余项,并于2019年荣获”国家知识产权示范企业”称号。

未来,正业科技将聚焦"工业检测智能装备”这一战略发展主线, 深耕"PCB、 锂电、平板显示、半导体”四大市场,坚定秉承“自强、厚德创新、共担、共享”的核心价值观,持续打造强化科技创新和自主品牌建设,立足中国,放眼世界, 将公司打造成为工业检测领域的龙头企业,为中国智造和全球工业4.0的发展做出卓越贡献。

XRAY检测设备,X-RAY无损检测设备,X射线检测设备,X光检查机,XRAY点料机,线宽检测仪,离子污染测试仪,PP裁切机等半导体、锂电池、PCB、液晶面板检测设备厂家

  高级台式仪器,用于涂层厚度测量和材料测试,具有彩色触摸屏、可进行个性化配置并带有各种设备接口。

1、中文触摸屏;

2、高解像度之轻触式彩色液晶显示屏幕;

3、拥有多种不同测量方法集于一身;

4、通过利用有特定应用性的测量探头及相关的组件卡;

5、此测量系统可根据所需之方法而运作;

6、设有1000个应用程式可以储存最多1百万个读数;

7、具备各种统计的功能如SPC控制图表等;

8、具RS232接口,USB接口及网络卡接口;

9、标准接口方便连接PS2键盘,PS2滑鼠,电脑。

插入式模块 SR_SCOPE MMS PC

1、该模块应用电阻法的测量原理,

2、可连接带有19针连接器的探头。

面铜测量探头PROBE ERCU N

1、4点式探头,采用接触式微电阻方法;

2、测量PCB上裸铜箔的厚度;

3、不受中间层或背面铜箔的影响。

4、只能与带有插拔式的SR-ScopeMMS和MMS 7/8型号的联接板相联用;


电缆长度

2m(7feet)

测量范围可设成

0.1μm~10μm或 5~120μm

测量误差


范围1

0.1μm~ 5μm: ≤0.1μm

5μm~10μm: ≤2%

范围2

5μm~120μm

5μm~50μm: ≤0.5μm

50μm~80μm: ≤ 3%

80μm~120μm: ≤5%


孔铜插入式测试模块 SIGMASCOPEMMS

1、用于升级 Fischerscope MMS PC 主机;

2、采用涡流相位的测试方法;

3、测量频率:601202404801250 kHz

4、可连接所有采用涡流相位原理的探头,如ES40ESDxxESD2.4等;

5、内置温度测量通道(通过传感器TF100A),因此可通过温度补偿来修正测量值。


孔铜测量探头 ESL080B

1、带微芯片的插入型智慧探头,测量PCB板上孔内Cu镀层的厚度;

2、依据涡流中相位变化的方法进行测量;

3、该探头用于PHASCOPE PMP10FISCHERSCOPE MMS PC(内置SIGMASCOPEDUPLEX模块)。



测量范围

1.15m(3.8feet)

PCB板厚度

≥0.8mm(≥20 mils)

通孔直径

0.8mm~2mm(32mils~80mils)

测量范围

Cu 5μm~80μm(0.2mils~3.2mils)

测量误差


5μm~20μm: ≤1μm

20μm~80μm: ≤8%

重复精度

0.3μm



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