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化工仪器网>产品展厅>物理特性分析仪器>测厚仪>涂层测厚仪> 手持式面铜箔测厚仪 RMP30-S

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手持式面铜箔测厚仪 RMP30-S

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广东正业科技股份有限公司,国家火炬计划重点高新技术企业,创立于1997年, 于2014年12月在深圳创业板 上市,股票代码: 300410。

广东正业科技股份有限公司(以下简称"正业科技””公司”)创立于1997年,座落于广东省东莞市松山湖园区南园路6号,于2014年在深圳证券交易所创业板上市,是一家专业从事I业检测智能装备的研发、生产销售及技术服务于- -体的高科技集团企业。正业科技主要面向PCB、锂电、平板显示、半导体等行业制造厂商提供I业检测智能装备等相关产品和服务,在电子信息产业领域被市场广泛认可,目前市场覆盖全球数十个国家和地区。

正业科技作为国家高新技术企业、国家知识产权示范企业、中国电子电路行业优秀民族品牌企业、广东省战略性新兴产业骨干企业、广东省创新型企业,始终坚持以自主创新为主导,以自主可控为核心,不断加大新技术、新工艺的研发应用,致力于检测技术的持续创新,让产品更优质、客户更卓越、生活更美好。通过多年持之以恒的努力,公司走出了单机离线检测--自动化在线检测-集成化解决方案-- I业检测智能产线的技术、产品发展之路。在20年多年的发展历程中,公司的产品不断实现国产替代进口,是广大高科技民营企业为振兴民族I业艰苦奋斗、自强不息的现实缩影。

正业科技长期以提高国家工业水平为己任,先后组建国家级博士后科研工作站、广东省教育部产学研结合示范基地、省级企业技术中心和工程技术研究开发中心等国家和省级科研平台。公司研发人员700余人,占公司总人数的40%,年均研发投入占公司营业收入的5%以上。公司承担国家重点研发项目8项、省市级研发项目30余项,并与清华大学、浙江大学、哈尔滨工业大学、西胺电子科技大学、华南理工大学等全国二十多所高校建立起长期的战略合作关系。公司主导或参与制定的标准近30项,包括国际标准1项、国家标准11项、行业标准7项等。截至目前,公司累计专利申请850余件,授权的发明专利超过150件,软件著作权191件, 发表论文近120篇 ,荣获中国专利优秀奖2次,茉获广东省高新技术产品20余项,并于2019年荣获”国家知识产权示范企业”称号。

未来,正业科技将聚焦"工业检测智能装备”这一战略发展主线, 深耕"PCB、 锂电、平板显示、半导体”四大市场,坚定秉承“自强、厚德创新、共担、共享”的核心价值观,持续打造强化科技创新和自主品牌建设,立足中国,放眼世界, 将公司打造成为工业检测领域的龙头企业,为中国智造和全球工业4.0的发展做出卓越贡献。

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 用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、 快速、精确并且不会受到背面铜层的影响; 特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,该测 量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

1、根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪; 

2、电源供电通过电池或交流稳压器; 

3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等; 

4、记忆100个应用程式和1000个数据块中的最多10000个测量数据动态的存储器管理;

5、 测量数据块的储存带日期及时间特征;

6、储存的测量数据可以进行选择和纠正; 

7、双向的RS232口用于PC或打印机连接; 

8、带听觉信号的规格限制。

面铜测量探头

14点式探头,采用接触式微电阻方法

2、测量PCB上裸铜箔的厚度

3、不受中间层或背面铜箔的影响;

3、只能与带有插拔式的SRScopeMMSMMS 7/8型号的联接板相联用。

 

探头型号

ERCUN

ERCU D10

测量范围

0~1um~10um4-120um

0-200um

最小测试尺寸

10mm×15mm

Φ25mm

测量误差

±5%

 




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