手持式面铜箔测厚仪 RMP30-S
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- 公司名称 广东正业科技股份有限公司
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- 产地
- 厂商性质 生产厂家
- 更新时间 2023/10/18 16:02:17
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用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、 快速、精确并且不会受到背面铜层的影响; 特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,该测 量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。
1、根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪;
2、电源供电通过电池或交流稳压器;
3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等;
4、记忆100个应用程式和1000个数据块中的最多10000个测量数据动态的存储器管理;
5、 测量数据块的储存带日期及时间特征;
6、储存的测量数据可以进行选择和纠正;
7、双向的RS232口用于PC或打印机连接;
8、带听觉信号的规格限制。
面铜测量探头
1、4点式探头,采用接触式微电阻方法
2、测量PCB上裸铜箔的厚度
3、不受中间层或背面铜箔的影响;
3、只能与带有插拔式的SR-ScopeMMS和MMS 7/8型号的联接板相联用。
探头型号 | ERCUN | ERCU D10 |
测量范围 | 0~1um~10um或4-120um | 0-200um |
最小测试尺寸 | 10mm×15mm | Φ25mm |
测量误差 | ±5% |