多腔等离子体刻蚀系统

多腔等离子体刻蚀系统：

l  方案是适用于最大 8 吋晶圆的多腔等离子体刻蚀工艺系统

l  系统可用于研发和小批量生产                                              

l  系统兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圆和不规则碎片；不同尺寸样片之间的切换、无需反应腔的开腔破真空

l 多腔等离子体刻蚀系统包括：

一个六端口的转接腔、带机械手

六个端口分别连接：                                                                                    

（1）一个ICP-RIE 刻蚀腔模块：专用于刻蚀铌酸锂                                                

（2）一个ICP-RIE 刻蚀腔模块：配氟基气体，主要用于刻蚀介质、光刻胶去胶等 （3）一个 RIE 刻蚀腔模块：配氯基气体，主要用于刻蚀金属等

（4）一个 loadlock 预真空室模块：用于单片样品的手动送样

（5）一个真空片盒站模块：用于多片片盒的自动送样

（6）一个端口备用，未来可升级增加 1 个刻蚀或沉积反应腔模块