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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>工艺测量和检测设备>晶圆缺陷光学检测设备>LODAS™ – BI8 Photomask Blanks缺陷检查装置

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LODAS™ – BI8 Photomask Blanks缺陷检查装置

具体成交价以合同协议为准

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岱美有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。



膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

列真株式会社自创业以来,秉承“挑战"、“创造"、“诚实"的经营理念,为顾客提供可靠、可信的产品和服务。运用激光扫描技术,专门制造、销售半导体材料表面及内部检查、石英玻璃表面检查等检查装置。

特征:

  • 可检查铬膜、半色调膜、光阻膜

  • 白缺陷、黑缺陷的自动判别

  • 不仅是表面缺陷,内部缺陷和背面缺陷也同时检查。

  • 有助于缺陷分析的4种Review图像。

  • “AI Classify”进行缺陷分类、好坏判定。

  • 免维护。

  • 世界FIRST使用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合检查装置。

  • 能检出至今为止检查不出的缺陷。

检出缺陷:颗粒、划痕、凹坑、气泡。

规格:

  • 检查激光:405nm 200mW LaserDiode

  • 检查时间:180sec

  • 检查对象:6英寸 Photomask blanks

  • 设备尺寸:WxDxH=450x500x730mm

  • 使用电源:AC100V~200V 10A





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