H、L、PCB 铜镀银X射线镀层测厚仪XRF-2020膜厚仪

铜镀银X射线镀层测厚仪XRF-2020膜厚仪

Micropioneer

XRF-2020H,XRF-2020L

工作原理：

根据荧光谱线元素能量位置以及其强度确定镀层的组成以及厚度。

用X荧光光谱仪测试金属镀层精确，测试范围广，并且细微的面积以及超薄的镀层都可以测试。

综上所述，对于金属电镀镀层的膜厚测试，X射线荧光是快速无损检测电镀膜厚的*。

X射线或粒子射线经物质照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态。

此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。

荧光X射线镀层厚度测量仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度来进行镀层厚度的测量及分析。

韩国XRF-2020镀层测厚仪

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪

功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等。

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料。

X射线测厚仪微先锋韩国X-RAY膜厚仪XRF-2020

微先锋MicroP XRF-2020

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

韩国先锋XRF-2020L型,H型（MicropXRF-2000,XRF-2020）

铜镀银X射线镀层测厚仪XRF-2020膜厚仪：测量范围0.3-50um