XTD 多导毛细聚焦X射线荧光镀层测厚仪

XTU-A、XTU-50A：五金产品、紧固件、汽车配件、卫浴等，测量面积大于?0.2mm的产品

XTU-BL：主要针对线路板等大平面，但是需要测试?0.1mm以下，且求购仪器预算较低的客户。

XTU-50B、XTU-4C：可测试小至?0.05mm测量面积，且搭载的精密移动平台和变焦镜头（XTU全系列都含有）能满足各种需求。

我公司提供多导毛细聚焦X射线荧光镀层测厚仪产品。公司位于上海和苏州中间的昆山市城北高新区。我们的研发团队具备十年以上的从业经验，经与海内外多名通力合作，温州测厚仪，研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪。稳定的多道脉冲分析采集系统、**的解谱方法和EFP算法结合*定位及变焦结构设计，解决了各种大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题。广泛应用于电子元器件、LED和照明、家用电器、通讯、汽车电子等制造领域。

芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。

ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

多导毛细聚焦X射线荧光镀层测厚仪优势

1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性。

2、微米级超小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试

3、样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达

4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm

5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作

6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试

7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作

8、可搭配全自动进送样系统，与您的产线*配合