ET-3 ABS镀铜测厚仪

ET-3型ABS镀铜测厚仪是结合国内外技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂的仪器。

ABS镀铜测厚仪主要功能和特点：

1、本产品采用美国芯片处理数据，具有超高速串口、高速A/D、、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等优点。

2、中、英文界面切换液晶LCD显示，具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。

3、热敏打印机使用，不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印，打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置；

4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差；

5、自动计算平均值。10微米以下是三位小数，精度1/1000；

6、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印；

7、采用美国标准片，校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差；

8、调整终点电位差，以适应镀层与基体之间电位；

9、以测量70种以上金属镀层基体组合，可测量平面、曲面上镀层，可测量小零件、导线、线状零件；

10、除镀速度0.3-40 μm/分钟可调；

11、真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小，以达到溶解状态,；

12、电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化；

13、可调恒电流达到电解佳值；

14、操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量，输入可直接完成；

15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK，具有1000万次以上寿命；

16、测厚仪主机采用超高速USB接口传输能与各种笔记本电脑联接兼容，达到操作显示。软件自动与机子一起捕捉的镀层厚度曲线；

17、测量多层镍厚度和电位差：本型号仪器可一次性测多层镍的总厚度（镍封、珍珠镍 、光亮镍、高硫镍、半光亮镍）。可分析每层镀层的厚度和电位差值。如：铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑料 （如下图），同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。ET-3电解测厚仪器高的电压分辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位。（若需要，还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高硫化镍）几乎可以测量所有金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。

18.符合标准：GB/T4955-2005VS02177：2003；

技术参数： 

• 产品配置清单：

• 订货须知：

  1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）；注明订购的镀层种类，方便厂方配出相对应试剂；

  2、要确定好基体和镀层种类和顺序。比如铁镀铜镀镍镀铬（铁就是基体，铜就是镀层。第三层铁镀铜 第二层铜镀镍 层镍镀铬）；

  3、根据客户镀层种类选适当型号；

  4、Φ2.5mm；Φ1.7mm；Φ1.4mm测头用于测量柱面4mm以上选用，4mm以下需选配WT线材柱面支架；

  备注：ET-3机型可测电镀镍、铬、铜、锌、镉、锡、银、金、化学镍、锌合金镀层、多层镍（镍封、半光亮镍、全光亮镍、珍珠镍、高流镍）、电位差等及多种多镀层。（可连接电脑，做测量曲线和测量报告电位差分析）此机型不能测量铜上镀铜镀层。