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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>组装与封装设备>划片机>AX-LS100 AXIS-TEC激光晶圆划片机

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AX-LS100 AXIS-TEC激光晶圆划片机

具体成交价以合同协议为准

联系方式:杨经理查看联系方式

联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!


似空科学仪器(上海)有限公司是一家仪器设备的经销商。我们致力于为中国制造业和研发机构提供高精度、符合人体工学设计的仪器设备。我们也梦想有朝一日,能够充分掌握市场需求,深刻理解仪器设备的技术原理,聚集一批有激情、有理想、有技术的人,为中国的制造业升级以及中国科研走向世界,提供自有知识产权的先进仪器设备!
仪器设备发展的是探测手段和传感器不对被测目标产生任何干扰,企业管理的是一切以市场为核心,不以自我的意愿抗拒市场的趋势,代替客户的喜好,于是我们取名“似空”,希望以忘我的精神服务客户。

 

失效分析,芯片开封,表面观测,金相研磨,光学及视频显微镜,超声波检测,X射线检测,激光微纳加工等

价格区间 面议 应用领域 电子
品牌 AXIS-TEC 型号 AX-LS100
刀片划片与激光划片的比较


Figure
Figure 1.pngFigure 2.png
切割过程
机械加工: 使用研磨刀片切割硅片
激光切割: 利用激光加热裂开晶圆
切割速度
10 ~ 50 mm/s
高达 800 mm/s
切割宽度
60 ~ 80 μm
35 ~ 50 μm
切割质量
较低 (易碎裂,裂纹)
(缺口小,裂纹少)
生产效率较慢较快
维护成本
高 (刀片更换)
(长寿命激光源)
主要特点
既定程序
更高的产量,无需清洗





功能概述

1. 激光系统
2. 晶圆自动定位系统
3. 高精度平移台
4. 简易的用户操作界面
5. 一级激光器外壳



1. 激光系统


2. 晶圆自动定位系统


3. 高精度平移台


4. 简易的用户操作界面


5. 一级激光器外壳




可选功能


1. 自动装片机器人和对准器

2. 防震气垫系统

3. 激光高度补偿

4. 惰性气体净化系统

5. SECS/GEM 功能


1. 自动装片机器人和对准器

高速、高精度的晶圆处理,实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。


2. 防震气垫系统

高效的隔振系统,可抑制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。


3. 激光高度补偿


激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。
高度差在晶圆加载过程中被捕获,然后在激光划线过程中自动补偿。


4. 惰性气体净化系统
氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体;通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。
氮气是最常yong惰性气体,因为它的化学活性较低,与氩气等其他惰性气体相比,它更便宜。
与常规CDA吹扫相比,氮气划片产生的切边质量更高。


5. SECS/GEM


对于过程优化,SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口
它允许轻松访问数据,如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理,以及机器控制,如假脱机、远程命令。






设备尺寸


: 1530mm
: 900mm
: 2229mm
重量 : 750kg
通用参数
激光器参数
工艺规范






 

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