镀层厚度检测仪Thick600

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Think600镀层厚度检测仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。

镀层厚度检测仪Thick600技术指标

型号：THICK600国产镀层厚度检测仪

分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）

测量时间：40秒（可根据实际情况调整）

探测器分辨率：（160±5）eV

光管高压：5-50kV

管流：50μA-1000μA

环境温度：15℃-30℃

环境湿度：30%-70%

准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm

仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

仪器重量：30kg

部分产品

X射线荧光测厚仪，X射线镀层测厚仪，x光镀层测厚仪， 国产镀层测厚仪，X荧光镀层测厚仪，国产X荧光镀层测厚仪，x光镀层测厚仪，X射线镀层测厚仪价格， XRF镀层测厚仪，国产电镀层测厚仪，X荧光镀层测厚仪，电镀层测厚仪，x射线荧光镀层测厚仪， x荧光镀层测厚仪价格，金属镀层测厚仪，X荧光电镀层测厚仪，镀层膜厚测试仪，无损金属镀层测厚仪，X光电镀层测厚仪，X荧光镀层测厚仪品牌，X射线金属镀层测厚仪，x射线电镀层测厚仪，电镀镀层测厚仪，国产X射线镀层测厚仪，xrf镀层膜厚测试仪，X荧光镀层膜厚仪，X射线镀层膜厚仪。

镀层厚度检测仪Thick600性能特点

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷

信噪比增强器（SNE）

内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品

脉冲处理器，数据处理快速准确

手动开关样品腔，操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件，无标准样品时亦可测量

应用领域

镀层厚度检测仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。

型号：THICK600
分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管高压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
仪器重量：30kg

应用领域

X荧光镀层厚度测试仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。