micropioneer XRF-2020L测厚仪韩国先锋

micropioneer测厚仪

原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
货号：XRF-2020
应用：电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等


测试范围  

镀金: 0.03-6um
镀钯: 0.03-6um
镀镍: 0.5-30um
镀锡: 0.3-50um
镀银: 0.1-50um
镀铬: 0.5-30um
镀锌: 0.5-30um
镀锌镍合金： 0.5-30um

micropioneer XRF-2020L测厚仪韩国先锋规格如下图

韩国镀层测厚仪X-RAY膜厚仪

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

micropioneer XRF-2020L测厚仪韩国先锋

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm

XRF-2020H型 测量样品长宽55cm,高12cm

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

电镀测厚仪，镀层测厚仪，X光测厚仪，XRF-2020镀层测厚仪

镀锡测厚仪，铜银测厚仪，铜上镀镍测厚仪，铁上镀镍测厚仪，铁上镀锌镍合金测厚仪

铜镀镍镀金测厚仪