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EVG 540 Bonding EVG 540 自动晶圆键合

具体成交价以合同协议为准

公司名称 北京亚科晨旭科技有限公司
品牌 其他品牌
型号 EVG 540 Bonding
产地 奥地利
厂商性质 生产厂家
更新时间 2024/9/25 16:29:41
访问次数 922

产品标签

EVG 异质键合 EVG 晶圆键合 Smartcut Fusion 金属键合

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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。

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半导体设备，微组装设备，LTCC设备，化工检测设备

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产地类别	进口	应用领域	电子/电池

EVG 540 Automated Wafer Bonding System

EVG 540 自动晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，适用于zui大300 mm的基板

EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。

特征

单室粘合机，zui大基板尺寸为300 mm

与SmartView 和MBA300兼容

自动处理多达四个粘合卡盘

符合高安全标准

技术数据

zui大加热器尺寸：300毫米；

装载室：2；

轴机器人

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