| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 医疗卫生,环保,化工,能源,电子/电池 |
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快速退火炉（快速热处理设备）设备详情：
1、性能和特征
- 可处理4-inch 及以下和 6-inch 及以下的晶圆
- 可适用大范围类型的基片：硅和化合物半导体晶圆，GaN /蓝宝石和碳化硅晶圆，多晶硅晶圆，玻璃，金属，高分子聚合物，石墨和碳化硅托盘等等。
- 设备应用具有：硒化、硫化、接触退火，注入退火，RTO (快速热氧化) ，RTN (快速热氮化) ，硅平滑，扩散，致密化和结晶化，石墨烯CVD，碳纳米管等。
- 不锈钢水冷腔壁技术，高工艺复现性，超洁净及无污染环境
- 高冷却速率，低记忆效应
- 具有真空能力，可选配分子泵
- 温度控制：高温计和热电偶控制+快速数字PID温度控制器
- 边缘高温计视口，确保用于化合物半导体和小型样品
- 基片托的温度控制
2、快速退火炉（快速热处理设备）具体参数
- 温度范围: 室温至1250°C（AS-One100）、室温至1450°C（AS-One100HT）、室温至1200°C（AS-One150）、室温至1300°C（AS-One150HT）、
- 升温速率：可达200°C/s（AS-One100），可达150°C/s（AS-One150）
- 特殊配置下冷却速率达 100°C/s（选配快速冷却装置）
- 可配5条带质量流量控制器（MFC）的工艺气路
- 标配一条吹扫气路
- 具有真空能力，配备干泵，可选配分子泵
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