X-RAY台式测厚仪XDL / XDLM / XDAL

X-RAY台式测厚仪XDL / XDLM / XDAL

X-RAY台式测厚仪XDL / XDLM / XDAL

特性：

• X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务
• 由于测量距离可以调节（大可达 80 mm），适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件
• 通过可编程 XY 工作台与 Z 轴（可选）实现自动化的批量测试
• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量超薄镀层（XDAL 设备）

应用：

镀层厚度测量

• 大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
• 电路板上较薄的导电层和/或隔离层
• 复杂几何形状产品上的镀层
• 铬镀层，如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
• 氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量

材料分析

• 电镀槽液分析
• 电子和半导体行业中的功能性镀层分析

公司由Helmut Fischer 博士于1953 年成立，自2008 年起由德国辛德芬根和瑞士休伦堡的 Helmut Fischer 基金会共同拥有。HELMUT FISCHER Holding AG 涂镀层测厚、材料分析、微硬度测试和材料测试领域可以为您提供比较先进的解决方案。

Helmut Fischer主要产品：Helmut Fischer测试样片、Helmut Fischer涂层测厚仪、Helmut Fischer X射线荧光测量仪、Helmut Fischer微硬度测试仪、Helmut Fischer铁素体仪、Helmut Fischer氧化膜密闭性测试仪、Helmut Fischer电导率测试仪等。