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Microsense 5810/6810 电容式位移传感器

具体成交价以合同协议为准

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岱美有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。



膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

应用领域 电子,交通,航天,汽车,电气
  电容式位移传感器:非接触式高分辨率近距离位移测量
 
  美国Microsense公司(前身是ADE Technologies, KLA_TENCOR的子公司)开创了高辨率电容式位移传感器的先河,致力于为客户提供以艺术级别性能的高精度非接触式微位移传感器。
 
  电容式位移传感器特性
 
  1.*非接触式电容式微位移测量—准确的电子感应技术, 无损样品测量
 
  2.优化的近距离测量—测量距离在10微米到5毫米
 
  3.高准确性,高灵敏性测量,精度可达0.5nm。
 
  4.可探测任何可传导性、接地的测量目标—表面是否抛光以及材质对测量准确度无任何影响
 
  5.用途广泛: 金属薄片厚度测量,振动测量,工作台垂直度(Straighness)和平坦度(flatness)测量,精密马达转轴偏振测量(Axial, Radial, Spindle runout),精密仪器工作平台定  位,设备自动聚焦测量(微影设备,原子力显微镜,光罩探测,图像确认,LCD生产设备…)
 
  4800系列            5800系列6800系列8800系列       6360厚度测量系统
 
  4800系列    以至优化的线性和稳定性著称, 一款多功能测量设备
 
  5800系列    以高动态测量著称--高分辨率测量,可达100Khz 带宽测量,可靠性测量甚至达触
 
  地物例如气动转子和马达
 
  6800系列    拥有皮米级别噪声分辨率
 
  8800系列   以拥有*好的线性和稳定性系统著称,测量带宽高达20K HZ,纳米级分辨率,超低
 
  噪声上乘的伺服定位反馈系统设计
 
  Mini系列      迷你压缩型传感器测量系统
 
  6360系列      非接触式,高精度测量硅片、CD、DVD、光盘厚度

       圆柱型测量探头       45°倾角测量探头      矩型测量探头          直角型测量探头
 
  圆柱型测量探头探头直径0.5mm 到5mm 可选
 
  45°倾角测量探头  可紧贴圆柱形被测物测量
 
  矩型测量探头  测量马达及轴向转动物时可提供*大分辨率
 
  直角型测量探头用于测量受限空间测量
 
  设备应用
 
定位测量系统应用:远程位置调节器的伺服反馈系统应用
 
  间距和位移测量应用 :空间测量及检测  轴向位移测量
 
  转动测量系统应用:马达精度和转轴转动测量  转轴测量计精度校准测量  直线和平面平台精度测量
 
  厚度测量系统应用:磁性介质厚度测量 光盘厚度测量
 
  自动聚焦和归零测量应用:半导体硅片测量
 
  振动测量系统应用:样品台精度振动测量 转轴振动精度测量 主动性防震系统反馈测量
 
  设备性能及主要参数
 
  1.量程:       ±25µm 到±1000µm满量程测量
 
  2.分辨率:   优于2 nm (r.m.s.) @ 1 kHz
 
  3.带宽:  1 kHz, 5 kHz, 20 kHz, 100 kHz 可选


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