ETD系列离子溅射仪Emcrafts扫描电镜配套

ETD系列离子溅射仪Emcrafts扫描电镜配套针对绝大多数扫描电镜应用，高真空模式或高分辨模式，要求样品必须导电良好，否则样品表面荷电造成图像缺陷和分辨率恶化。在非导电绝缘材料表面制备1-10nm金属导电膜层是常用的样品处理手段，可采用离子溅射镀膜法或热蒸发镀膜法，前者更为方便，使用更为广泛，离子溅射仪在很多情况下是扫描电子显微镜实验室标配。

ETD系列离子溅射仪Emcrafts扫描电镜配套样品制备溅射镀膜靶材，常常使用贵金属如Au、Au/Pd合金、Pt、Pt/Pd合金，膜层晶粒细小，不掩盖样品形貌细节。

      Au、Au/Pd合金一般镀膜晶粒较为粗大，10nm厚度才连续成膜，主要用于热发射扫描电镜样品制备；

      铂金或铂铑合金靶溅射镀膜晶粒较为细小，一般可在5nm厚度以下获得更为精细膜层，常用于场发射扫描电子显微镜样品制备。

      另外溅射膜层薄厚均匀度和溅射镀膜质量还与等离子体溅射方式关系非常大，主要分为普通溅射和磁控溅射方式。

      如进行成分或结构衬度进行电子显微观察分析时，大多进行喷碳处理。

ETD系列二极直流离子溅射仪，适用各种金属靶材，普通溅射模式或磁控溅射模式可以选配，满足各种材料的溅射镀膜、各种扫描电镜溅射镀膜，可选蒸碳附件用于电绝缘样品电子显微分析如BSE，EDS,WDS，EBSD，CL等。

【特点】

  ● 多种靶材可供可选

  ● 普通直流二极溅射和磁控溅射模式可选

  ● 大型玻璃工作室，溅射过程中真空稳定，溅射电流稳定，溅射膜层均匀。

  ● 溅射电压可调

  ● 可选择旋转样品台、可倾斜旋转台。确保极度粗糙表面，球形颗粒获得良好镀膜。

【技术指标】

真空样品室： 直径：160mm，高：120mm

样品台及工作距离：高配旋转样品台，简配固定样品台，高度手动调节

溅射面积： Ф50mm

真空指示表： 真空度：≤ 4X10-2 mbar

离子电流表：电流：50mA/100mA

高压：-1200V/ -3000V

定时器： 长时间：1~360S

真空度手动控制：微型真空气阀，可连接φ3mm软管

可通入气体： 多种、

机械泵： 2L/S    （120L/min）